Automatisches Beladesystem

Land:
Österreich

Kunde:
Halbleiterindustrie

Hintergrund:
Der Trend in der Halbleiterindustrie geht zu immer größeren und dünneren Wafern, die oft nur zehntel bis wenige hundertstel Millimeter dick sind. Standardmaschinen sind für das Handling dieser extrem dünnen und anspruchsvollen Wafer nicht geeignet. Dies erfordert eine Optimierung, die diesen Anforderungen gerecht wird. Die Bearbeitung erfolgte bis heute daher manuell mit speziellen Werkzeugen und von hochqualifizierten Fachkräften. Konstante Qualität und höherer Durchsatz in der Fertigung, waren die Hauptkriterien, die zum Start der Entwicklung einer geeigneten Handhabungstechnologie bewogen haben. Ziel war es, eine Anlage zu entwickeln, welche die extrem dünnen, zerbrechlichen und verbogenen Scheiben lokalisieren und manipulieren kann.

CTR Leistungen:
Die CTR war für die gesamte Entwicklungskette verantwortlich – von ersten Machbarkeitsstudien, über die Konstruktion von speziellen Greifersystemen, die Entwicklung von hochpräzisen Sensorsystemen bis hin zum fertigen Prototyp und Produkt. Die Herausforderung dabei: Präzision, Reinheit und Zuverlässigkeit haben im gesamten Prozessablauf in der Halbleiterindustrie oberste Priorität.
Nach ersten Studien und Tests zeigt sich, dass diese Anforderungen eine Entwicklung von speziellen Greifern, basierend auf einer Kombination von Druckluft und Vakuum, benötigen. Auf dieser Technologie können selbst verspannte Wafer sicher transportiert werden. Ein perfekt abgestimmtes Robotersystem stellt dabei die Funktion der Anlage sicher. Eine übergeordnete Logistik übernimmt die Koordination der Abläufe im Gerät sowie dessen Umfeld im Reinraum. Gesteuert wird die Anlage über ein System von modularen Mikrocontrollern und PC`s. Das Bedienpersonal ist mit tragbaren und über Funknetz angebundenen Eingabegeräten ausgestattet mit denen alle für den Betrieb nötigen Daten übertragen werden. Die Konstruktion und Fertigung des automatischen Beladesystems wurde von der Firma PTS Austria Produkction Technology Systems durchgeführt.

Projektdauer:
2 Jahre

Lieferumfang:
Technologie-Monitoring, Entwicklung sensorgeführter Robotersysteme und spezieller Greifertechnologien