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Smartes Sensornetzwerk macht fit für Industrie 4.0

Halbleiteranlagen wirken von außen robust und stattlich, führen im Inneren jedoch hochkomplexe und sensible Prozesse durch. Smarte Sensoren sollen jetzt Informationen aus dem Innersten liefern und die Maschinen fit für Industrie 4.0 machen.

Integriert in den Halbleiterproduktionsanlagen soll das smarte Sensornetzwerk sensible Informationen aus dem Innersten der Anlage per Funk übermitteln. ©Lam Research EOS-single-apfull

Projekt "SensSemicon"

Im Projekt „SensSemicon“ wird an einem smarten Sensornetzwerk geforscht, mit dem sich hochkomplexe Halbleiterproduktionsmaschinen selbst überwachen können. Was man dazu braucht? Eine State-of-the-Art Halbleiterproduktionsmaschine, smarte Sensoren, die unter extremsten chemischen Abläufen Informationen per Funk erfassen, ein optimiertes kontaktloses Erfassungssystem, einen ausgeklügelten Algorithmus und ganz viel Forschungsknow-how.

Blick aus dem Innersten, steuert digitale Wartung

Die Herausforderung liegt darin, erstmals ein für diese Halbleiterindustrie-Ansprüche geeignetes passives Multisensornetzwerk zu entwickeln und es effizient in Halbleiteranlagen zu integrieren. Die smarten Sensoren sollen per Funk und in Echtzeit physikalische Informationen (z.B. Temperatur) übermitteln. Dieser laufende Blick ins Innerste ermöglicht neben einer zustandsorientierten auch eine vorausschauende Wartung („predictive maintenance“). Dadurch werden Vorhersagen möglich, zu welchem Zeitpunkt das Eintreten eines Fehlerfalls zu erwarten ist. Als Effekt können Stillstandszeiten reduziert, die Produktivität erhöht und auch die Ressourcen optimal eingesetzt werden.

Smarte Forschung, smarte Partner

Damit dies gelingt, arbeitet das Forscherteam von Lam Research, NXP Semiconductors Austria, erfideo Software und Identifikation sowie CTR Carinthian Tech Research (Projektleitung) über zwei Jahre (Start 01/2018) vertrauensvoll und fachübergreifend zusammen. Das Team sorgt dafür, dass Industrie 4.0 nicht nur ein Schlagwort bleibt, sondern auch Realität wird.

Das SensSemicon Projekt wird im Rahmen der FTI-Initiative Silicon!Alps, F&E Projekte im Bereich Mikroelektronik der Bundesländer Steiermark und Kärnten, gefördert.

Weitere Information

Kontakt:

F&E Kommunikation: Birgit Rader-Brunner
Tel.: +43(0)664-4884 712
E-mail: birgit.rader-brunner@ctr.at

Weitere Bilder

Je kleiner die Elektronik, desto größer werden die technologischen Herausforderungen in der Halbleiterherstellung. Raffinierte Anlagen machen durch Vakuum-Beschichtungen, Plasma-Ätzung, Fotolackentfernung und Waferreinigung modernste Computerchips möglich. ©Lam Research Side 15-dv-prime

Das smarte Sensornetzwerk und auch die einzelnen Mikrochips müssen einiges aushalten: hohe Temperaturen, Wasser, Druck oder Säuren in der Halbleiterproduktion. ©NXP Semiconducotors Austria