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Die 'intelligente' Backplatte

Mit neuer Sensorentwicklung zu besseren Backergebnissen: Die eigens entwickelten SAW Sensoren ermöglichen Funkmessungen unter extremsten Temperaturen und liefern Druckinformationen im Backprozess.

Kurzbeschreibung

Die eigens entwickelten SAW Sensoren ermöglichen Funkmessungen unter extremsten Temperaturen und liefern Druckinformationen im Backprozess.

Projekthintergrund

Waffeln werden heutzutage in modernen Produktionsanlagen auf sogenannten Backplatten gebacken und sind in ihrer Qualität nicht nur von der Rezeptur, sondern auch von physikalischen Backparametern, wie Druck und Temperatur abhängig. Genau diese Parameter kann die 'intelligente' Backplatte jetzt sogar während des Backvorganges ermitteln.

Projektinhalt

Im Rahmen des Projekts wurden SAW (Surface Acoustic Wave) Sensoren entwickelt, welche per Funk gleich mehrere Parameter verlässlich und fehlerfrei übermitteln sollen: die Backtemperatur, den Backdruck und die individuelle Kennung jeder Backplatte. Besondere Herausforderung waren vor allem die extrem heiße Backtemperatur, von bis zu 180°C und die Druckmessung ohne die Waffelform zu beeinträchtigen. Die erfolgreiche Entwicklung stellt eine weltweite Innovation dar, da keine kombinierten SAW Druck und Temperatursensoren publiziert wurden, die bei diesen Backtemperaturen einsatzfähig sind. Das Sensorsystem wurde zum Patent angemeldet.

Projektfakten

Multifirm Projekt: Surface Acoustic Wave Sensors for Pressure and Force
Programm: COMET
Partner: Haas, Unisensor
Teilprojekt: Intelligente Backplatte (Haas)
Start: Februar 2010
Dauer: 14 Monate

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