Ihr Startpunkt für Innovation

Equipment-Zuwachs für die smarte Integration

Zwei brandneue Systeme für heterogene Integrationstechnologien erweitern die Forschungsinfrastruktur der CTR. Damit wird hochgenaues Platzieren, Montieren und Chip-Packaging ermöglicht.

Heterogeneous Integration Technologies at CTR

Heterogene Integrationstechnologien

Die Systemintegration schreitet voran und elektronikbasierte Systeme finden sich in unterschiedlichsten Anwendungen. Damit die Forschungspartner der CTR bei der Entwicklung und Systemintegration neuartiger Chips und Sensoren vorne dabei sind, gibt es seit kurzem bei CTR zwei neue, hochpräzise Forschungsanlagen.

Fineplacer lambda

Der FINEPLACER® lambda schafft hochpräzise Montagen mit einer Genauigkeit von bis zu 0,5 µm und ist dort gefragt, wo es auf hochgenaues Platzieren, Montieren und Packaging ankommt. Sozusagen ein Multitalent für das CTR-Forscherteam, denn es ermöglicht, unterschiedlichste Verbindungsverfahren anzuwenden. Die Palette reicht vom Kleben über verschiedene Lötverfahren, Drucksintern bis hin zum Thermokompressions- und thermosonischen Bonden.

Häcker OurPlant D1

Die OurPlant D1 ist eine hochflexible Assemblieranlage, speziell konzipiert für die Bedürfnisse der Forschung & Entwicklung. Das modulare Konzept der Anlage erlaubt die Konfiguration an das Assemblierungsprojekt, sodass auf ein und derselben Anlage unterschiedlichste Aufbauten zu optimalen Bedingungen für die jeweilige Problemstellung konfiguriert werden können. Die CTR hat in ein sehr umfangreiches Ausstattungspaket investiert: einen Pick&Place-Thermokopf (heizbar bis max. 400 °C), eine 8"-Wafer-Ausstecheinheit, eine Kleber-Stempeleinheit, eine regelbare UV-Lampe, einen Heizchuck (bis max. 250 °C), einen volumengeregelten Mikrodispensierkopf, eine Flipstation und eine 3D-Schwenkeinheit für nicht planare Bestückung. Neben Standardgreifern können für Sonderaufgaben anwendungsspezifisch auch optimierte Spezialgreifer konstruiert und eingesetzt werden. Mit der OurPlant D1 kann CTR erstmals automatisierte und damit präzise wiederholbare Assemblieraufgaben durchführen und den Partnern ein umfassendes Portfolio von der Entwicklung neuer Aufbau- und Verbindungstechniken bis hin zu Prototypen in Kleinserie bieten.

"Die Kombination beider Geräte ermöglicht, gegebenenfalls mit Hilfe von Aufbaustudien, für den jeweiligen Partner die beste Lösung für eine bestimmte Integrationsaufgabe zu finden. Die vorhandene Infrastruktur zur unmittelbaren Charakterisierung ganzer Assemblies bzw. kritischer Einzelteile hinsichtlich ihrer mechanischen und thermischen Eigenschaften, aber auch ihrer mikrostrukturellen Zusammensetzung ist dabei ein wesentlicher Bestandteil.

Mit der neuen Infrastruktur und unserer langjährigen Erfahrung bieten wir ein starkes Forschungsportfolio. Unsere Partner profitieren von den neuen Möglichkeiten der Mikrosystemtechnik und der heterogenen Integration. In Kombination mit unserer bestehenden Erfahrung und Systemkompetenz können wir vom Chip bis zum integrierten System umfassende Forschung betreiben."

DI Alfred Binder, CTR Area Manager Heterogeneous Integration Technologies

Ausstattung Heterogeneous Integration Technologies 

Aufbau- und Verbindungstechnik

  • FINEPLACER® lambda motorisch
  • Häcker OurPlant D1
  • Wire Bonder TPT HB016 und K&S 4526
  • Inkjet-Drucker PIXDRO LP50
  • Photonic Curing System Pulseforge 1200
  • Schmidt Instruments Spaltschweißeinrichtung

Charakterisierung und Test

  • manuelle Süss wafer probing station, mit Heizchuck 
  • Bondtester Dage 4000plus
  • Rohrofen zur Hochtemperaturcharakterisierung bis 1000 °C | 3 GHz
  • Stirling-Kühler für Kryo-Charakterisierung bis –196 °C | 3GHz
  • Polytec MSA500 für interferometrische Oberflächencharakterisierung; ein Spezialzubehör made by CTR ermöglicht Messungen unter Druck bis max. 100 bar und Temperaturen bis max. 180 °C
  • Raman inVia Qontor, z.B. für quantitative Messungen der mechanischen Spannungen in Si-Packages
  • Helios SEM/FIB/EDX, z.B. zur Analyse von Querschliffen

Weitere Information

Weitere Bilder

Fineplacer Lamda ©CTR

Häcker Ourplant D1 mit umfangreichem Ausstattungspaket ©CTR

Diese Website nutzt Cookies, um Ihr Nutzererlebnis zu verbessern. Durch die weitere Nutzung dieser Webseite erklären Sie sich mit der Verwendung von Cookies einverstanden. Weitere Informationen hierzu finden Sie in unserer Datenschutzerklärung