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Mikroelektronik aus Europa für das Internet der Dinge

Die Zukunft wird smart: Das Internet der Dinge (IoT) vernetzt Autos, Energiesysteme, Haushaltsmaschinen genauso wie Produktionsanlagen. Das Projekt IoSense will die kostengünstige Fertigung der dafür benötigten Sensoren voranbringen. 33 Partner - darunter auch die CTR - sind dabei.

Projekt IoSense: Alle Projektpartner trafen sich zum Kick-off-Event in Dresden.©Infineon Dresden

Projekt IoSense gestartet

Das Projekt IoSense steht für „Internet of Sensors“. Im Mittelpunkt steht die kostengünstige Herstellungvon Sensoren und Sensorsystemen, die das Internet der Dinge (IoT) erst ermöglichen. Geleitet von InfineonTechnologies in Dresden ist IoSense eines der bedeutendsten europäischen Pilotlinienprojekte. Die kostengünstige Herstellung von Sensorsystemen ist eine wesentliche Voraussetzung für das so genannte Internet der Dinge (IoT): Für den Erfolg von IoT werden Unmengen von Sensoren benötigt. Nur so können Geräte undSysteme die Eigenschaften der physischen Welt erfassen und verarbeiten. „Durch die Sensorlösungen im Auto leistet Infineonbereits jetzt einen wichtigen Beitrag für mehr Sicherheitim Straßenverkehr. Durch die zunehmende Vernetzungund das Internet der Dinge steigt der Bedarf an Sensoren und Sensorsystemen. Zudem kommen Sensoren zunehmend im Smartphone und in Lifestyle-Produkten zum Einsatz.“, so Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender der Infineon TechnologiesAG beim Kick-off-Event für das Projekt IoSense.

AUFBAU VON PILOTLINIEN

Im Mittelpunkt von IoSense steht der Aufbau von drei vollständigvernetzten 200-mm-Pilotlinien mit sich ergänzenden Kompetenzen: von der Entwicklung neuer Sensortechnologien und Methoden der wettbewerbsfähigen Hochvolumenfertigung bis hin zur Erarbeitung neuer Anwendungsbeispiele. Die hochspezialisierten Frontend/Backend-Sensor-Pilotlinien fürdas »Internet of Everything« werden an den Infineon-Standorten Dresden und Regensburg entstehen. Ziel ist es, mit den Pilotlinien die Fertigungskapazitäten um den Faktor 10 zu steigern und gleichzeitig eine Verbesserung des Kosten- und Zeitaufwandes um 30% zu erreichen. Damit soll sich die Zeitspanne von der idea-to-market neuer, innovativer Mikroelektroniksysteme auf unter ein Jahr verkürzen.

EUROPÄISCHE ZUSAMMENARBEIT

Das IoSense-Projekt vereint 33 Partner aus sechs Ländern (siehe Projekt Daten und Fakten). Dabei decken die Forschungspartner die gesamte Wertschöpfungskette modernster Leistungshalbleiter-Produkte ab, einschließlich Trägermaterialien (Substrate), der Halbleiter-Entwicklung, der Weiterentwicklung in Logistik- und Automatisierungstechnik sowie Chip-Embedding- und Packaging-Lösungen. Das Forschungszentrum CTR ist gleich in mehreren Workpackages vertreten und trägt mit fundierter Forschungsexpertise in den Bereichen Heterogeneous Integration Technologies, Packaging, Inkjet- & 3D-Druck sowie Entwicklung und Simulation photonischer Systeme zum Projekt bei.

SCHLÜSSELTECHNOLOGIE MIKROELEKTRONIK

Zentraler Treiber der Digitalisierung ist die Mikroelektronik. Um Europas Kernkompetenzen in der Mikroelektronik zu bündeln und ein attraktiver zukunftsweisender Standort sowohl für Forschung als auch für Produktion zu bleiben, wird das Forschungsprojekt im europäischen Förderprogramm für Mikro- und Nanoelektronik - ECSEL Electronic Componentsand Systems for European Leadership - gefördert. ECSEL Joint Undertaking ist eine Public-private-Partnership (PPP) zwischen EU (vertreten durch die europäische Kommission) einer großen Zahl von Mitgliedsstaaten und den drei europäischen Industrieverbänden AENEAS, ARTEMIS-IA und EPoSS.

Projektfakten

Titel: IoSense „Internet of Sensors“
Projektleitung: Infineon Technologies Dresden (DE)
Dauer: 3 Jahre, Start Mai 2016
Partner/Länder: 33/6
Projektpartner: Deutschland: Infineon Technologies Dresden GmbH,
Dr. Födisch Umweltmesstechnik GmbH, Fraunhofer-Institut ENAS, Fraunhofer-Institut IPMS IMA, Materialforschung und Anwendungstechnik GmbH, Infineon Technologies AG; Siemens AG, TU Dresden, Xenon Automatisierungstechnologie GmbH
Belgien: imec Belgium
Niederlande: Advanced Packaging Center BV, ams Netherlands B.V.,
Boschman Technologies BV, Philips Lighting, TU Delft
Österreich: AIT Austrian Institute of Technology GmbH, ams AG, ANDRITZ AG, CTR Carinthian Tech Research AG, FH Burgenland GmbH, Infineon Technologies Austria AG, Material Center Leoben, TU Graz, Universität Klagenfurt, VIRTUAL VEHICLE
Slowakei: POWERTEC SRO, Slovak University of Technology
Spanien: Agencial Estatal Consejo Superior de Investigaciones Cientificas, Centre Tecnologic de Telecomunicacions de Catalunya, Fundación TECNALIA Research & Innovation, IntegraSys SA, IQAdrat Informatica SL, Ixion Industry & Aerospace SL,
Thales Alenia Espagne
Forschungsvolumen: 65,3 Mio. Euro
Fördervolumen: 14,6 Mio. Euro
Förderprogramm: ECSEL JU (Electronic Component Systems for European Leadership Joint Undertaking)
Dieses Projekt wird im Rahmen von ECSEL JU gefördert, welches durch Mittel aus dem europäischen Horizon 2020 Programm und den Ländern Österreich, Belgien, Deutschland, Niederlande, Slowakei und Spanien unterstützt wird.

Weitere Information

Medienrückfragen an

Birgit Rader-Brunner
Tel.: +43(0)664-4884 712
E-mail: birgit.rader-brunner@ctr.at

 

Weitere Bilder

Das Projekt IoSense stärkt Europas Kompetenz für die Herstellung flexibler,

anwendungsorientierter und kostengünstiger Sensoren und Sensorsysteme.©Infineon Dresden

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