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Wafer Level Chip Scale Packaging

Ying Ma, CTR

Wafer Level Packaging (WLP) based on redistribution is the key technology which in evolving to System in Package and Heterogeneous Integration by 3D packaging using TSV. Materials and process technologies are key for a reliable WLP. It’s not only the choice for the right polymer or metal but the interfaces could be even more critical like Under Bump Metallurgy (UBM) or the adhesion of polymers. In my presentation, I would like to share my experience in the field of WLP, including UBM process, wafer level bumping and flip chip assembly.

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